El pasado miércoles 23 de septiembre, en la semana previa a Iom Kipur, el Gran Rabino Isaac Sacca fue invitado por el Colel Erev de la Congregación Sefardí de Buenos Aires, Yesod Hadaat en la que brindó una conferencia para todo público.
El Rabino explicó que en Rosh Hashaná, Año Nuevo Judío, fortalecemos el vínculo con Di-s como Rey y Creador del mundo y de nuestra existencia, y como Padre, ya que somos sus criaturas y por ende nos ama. En Iom Kipur, al pedir perdón, sabemos con quién estamos hablando. Di-s realmente quiere que nos enmendemos y no desea nuestro fracaso ni venganza, porque es nuestro Creador, nuestro Padre. Por ello, estamos motivados a presentarnos con un plan sincero frente a Él.
El Rabino Isaac dio 5 tips o consejos para que en este Iom Kipur, podamos hacer una Teshubá (retorno a la senda del bien) auténtica, a saber:
1- Hacer un diagnóstico del origen de nuestros errores. Si hemos transgredido por ignorancia, por tentación o malintencionados. Así, podremos hacer un plan para el año entrante, fortaleciendo 3 áreas: combatir la ignorancia con el estudio, la tentación con astucia y la maldad con el estudio de la moral y la ética, siempre basados en nuestras fuentes.
2- Utilizar el sentido común. Presentarnos cada Iom Kipur con un programa viable, algo concreto para mejorarnos un poco más. Comprometernos a cambiar cosas que podemos hacer, y no promesas falsas.
3. Apuntar a mejorar lo fundamental y no lo superfluo. No querer abarcar todo sino tener un orden de prioridades.
4. Aprovechar las crisis, en este caso puntual la pandemia actual por covid que nos afecta a todos, para desarrollar los valores y potenciales internos que teníamos abandonados, redescubrirnos y valorar los vínculos con el prójimo, y con Di-s.
5. Que la belleza y la elegancia estén presentes en todo lo que hacemos. Siendo que el hombre está programado para inclinarse a la belleza, esta debe ser utilizada para bien, para alcanzar actitudes constantes: el cumplimiento de los preceptos y la mejora los ámbitos educativos y religiosos.